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ニュースリリース・新着情報
- 2011年12月28日
パッケージページを更新しました
- 2011年04月11日
今後の方向性ページを更新しました
- 2011年04月11日
工程概要ページを更新しました
ＩＣアッセンブリー受託
4～100ピンクラスを中心に汎用パッケージをラインナップ。1mm角以下のウェハレベルCSPに対応します。SOP、QFP、SON、QFN等の汎用パッケージのカスタマイズにも対応します。
ＩＣテスト受託
アナログデバイス、ロジックデバイスともに対応します。ウェハテスト、ファイナルテストのテストプログラム開発ロジック、ミックスド、汎用リニア、RFにおけるファイナルテストに対応します。
